ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮಕ್ಕಾಗಿ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆ

By ಮೈಕ್ ಚೆನ್, ಉತ್ಪಾದನಾ ನಿರ್ದೇಶಕ | ರಬ್ಬರ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ 12+ ವರ್ಷಗಳು |ಲಿಂಕ್ಡ್ಇನ್

ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳು

• ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್‌ಗೆ ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸೀಲ್‌ಗಳಿಗೆ ±0.1 ಮಿಮೀ ಒಳಗೆ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ UL 94 V-0 ಜ್ವಾಲೆಯ ನಿವಾರಕ ಅನುಸರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
• ಸರ್ವೋ ಮೋಟಾರ್ ನಿಯಂತ್ರಣದೊಂದಿಗೆ ನಿಖರವಾದ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಭಾಗ ಉತ್ಪಾದನೆಗಾಗಿ ಪ್ರತಿ ನಿಮಿಷಕ್ಕೆ 120 ಚಾಕುಗಳವರೆಗೆ ಸ್ಲೈಸಿಂಗ್ ವೇಗದಲ್ಲಿ ±0.1 ಮಿಮೀ ಫೀಡ್ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತವೆ.
• ಸಿಲಿಕೋನ್‌ನ ಕಡಿಮೆ ಕಣ್ಣೀರಿನ ಶಕ್ತಿಯು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸವಾಲಿನದ್ದಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ; -100°C ನಿಂದ -130°C ನಲ್ಲಿ ಕ್ರಯೋಜೆನಿಕ್ ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ 0.3 mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ತೆಳುವಾದ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಹೊಂದಿರುವ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಆದ್ಯತೆಯ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ.
• ಸಿಲಿಕೋನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಭಾಗಗಳ ಜೋಡಣೆ ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ಗೆ ಮುಂದುವರಿಯುವ ಮೊದಲು ಮೂರು-ಹಂತದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಒಣಗಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಅಚ್ಚು ಬಿಡುಗಡೆ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕಣಗಳ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತವೆ.

ಸಣ್ಣ ಉತ್ತರ:ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಸಿಲಿಕೋನ್ ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸೀಲ್‌ಗಳಾಗಿ ನಿಖರವಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಅಚ್ಚೊತ್ತಿದ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಡಿಫ್ಲಾಶ್ ಮಾಡುವುದು, ಅಚ್ಚು ಬಿಡುಗಡೆ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕಣಗಳ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ನಿಯಂತ್ರಿತ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಆವರಣಗಳು ಮತ್ತು ಸೀಲಿಂಗ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ± 0.1 ಮಿಮೀ ಒಳಗೆ ಆಯಾಮದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು ಮತ್ತು ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ ಪರಿಸರಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಶುಚಿತ್ವ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದರಿಂದ, ಸರ್ವೋ ಮೋಟಾರ್ ನಿಯಂತ್ರಣ, ಪಿಎಲ್‌ಸಿ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬಹು-ಹಂತದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಉಪಕರಣಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್-ದರ್ಜೆಯ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮಾಣಿತವಾಗಿವೆ.

ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ ಅನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಅದರ ಉಷ್ಣ ಸ್ಥಿರತೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ನಾಶಕ್ಕೆ ಪ್ರತಿರೋಧಕ್ಕಾಗಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಕೀಪ್ಯಾಡ್ ಮೆಂಬರೇನ್‌ಗಳು, ಕನೆಕ್ಟರ್ ಸೀಲ್‌ಗಳು, EMI ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳು, ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಬೆಜೆಲ್ ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳು, ಬ್ಯಾಟರಿ ಕಂಪಾರ್ಟ್‌ಮೆಂಟ್ ಸೀಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ವಿಚ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಂವೇದಕಗಳಿಗೆ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಬೂಟ್‌ಗಳು ಪ್ರಮುಖ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಸೇರಿವೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯಿಂದ ಬೇಡಿಕೆಯಿರುವ ಬಿಗಿಯಾದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು ಮತ್ತು ಶುಚಿತ್ವ ಮಾನದಂಡಗಳ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸಾಮಾನ್ಯ-ಉದ್ದೇಶದ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಿಂದ ಭಿನ್ನವಾಗಿರುವ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ವಿಧಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ -120°C ಬಳಿ ಗಾಜಿನ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ ಮತ್ತು ಇತರ ಎಲಾಸ್ಟೊಮರ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಕಡಿಮೆ ಕಣ್ಣೀರಿನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುವುದರಿಂದ, ಅದರ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗೆ ಈ ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ. ಈ ಲೇಖನವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಮುಖ್ಯ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಹಂತಗಳನ್ನು - ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್, ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪರಿಶೀಲನೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು: ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿನ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ ಘಟಕಗಳು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಮೂರು ವರ್ಗಗಳಾಗಿರುತ್ತವೆ. ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸೀಲ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 0.5 ಮಿಮೀ ನಿಂದ 5.0 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪವಿರುವ ಕ್ಯಾಲೆಂಡರ್ಡ್ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಹಾಳೆಗಳಿಂದ ಡೈ-ಕಟ್ ಅಥವಾ ಕಿಸ್-ಕಟ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿಎಎಸ್ಟಿಎಂ ಡಿ2000ರಬ್ಬರ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ವರ್ಗೀಕರಣದಲ್ಲಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ಗಾಗಿ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 2GE705 ನಂತಹ ಲೈನ್ ಕಾಲ್‌ಔಟ್‌ಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಜೊತೆಗೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾದ ಗಡಸುತನ, ಕರ್ಷಕ ಮತ್ತು ಉದ್ದನೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.

ಅಚ್ಚೊತ್ತಿದ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಘಟಕಗಳು - ಕೀಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು, ಬೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕಸ್ಟಮ್ ಆವರಣಗಳು - ಕಂಪ್ರೆಷನ್ ಅಥವಾ ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ (LSR) ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಭಾಗಗಳಿಗೆ ಅಚ್ಚೊತ್ತಿದ ನಂತರ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ತೆಗೆಯುವ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು LSR ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್‌ನ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ತೆಳುವಾದ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್‌ಗೆ ಕ್ರಯೋಜೆನಿಕ್ ಅಥವಾ ನಿಖರವಾದ ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಮೂರನೇ ವರ್ಗ, ಸಿಲಿಕೋನ್ ಎನ್‌ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲಂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪಾಟಿಂಗ್ ಸಂಯುಕ್ತಗಳನ್ನು ದ್ರವವಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಇಲ್ಲದೆ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಗುಣಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಜ್ವಾಲೆಯ ನಿರೋಧಕತೆ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗಾಗಿ UL 94 ಮತ್ತು IEC 60068 ಅನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ನಿಖರವಾದ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು

ದಿಸಿಲಿಕೋನ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರXiamen Xingchangjia ನಿಂದ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಹಾಳೆಗಳು ಮತ್ತು ರೋಲ್‌ಗಳನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸೀಲ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ನಿಖರವಾದ ಆಯಾಮಗಳಿಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ಯಂತ್ರದ ಸರ್ವೋ ಮೋಟಾರ್ ಡ್ರೈವ್ ಮತ್ತು PLC ಟಚ್-ಸ್ಕ್ರೀನ್ ನಿಯಂತ್ರಣವು ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಆಳ ಮತ್ತು ಬ್ಲೇಡ್ ಆಯ್ಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಸಿಲಿಕೋನ್ ಹಾಳೆಗಳು, ಟ್ಯೂಬ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕಸ್ಟಮ್ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಭಾಗಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಗಾಗಿ, ದಿಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಪೇರಿಸುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ನಿರಂತರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಪ್ರಮುಖ ವಿಶೇಷಣಗಳಲ್ಲಿ ಶೂನ್ಯದಿಂದ ಮೇಲಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಸಬಹುದಾದ ಸ್ಲೈಸಿಂಗ್ ಅಗಲ, 550 ಮಿಮೀ ಬ್ಲೇಡ್ ಉದ್ದ, 0 ರಿಂದ 10 ಮಿಮೀ ವರೆಗೆ ಸ್ಲೈಸಿಂಗ್ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ನಿಮಿಷಕ್ಕೆ 120 ಚಾಕುಗಳವರೆಗೆ ಸ್ಲೈಸಿಂಗ್ ವೇಗ ಸೇರಿವೆ. ಯಂತ್ರವು ನ್ಯೂಮ್ಯಾಟಿಕ್ ಸಿಲಿಂಡರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ವಸ್ತುವನ್ನು ಒತ್ತುವ ಮೂಲಕ ವಸ್ತು ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಹಳೆಯ ಉಪಕರಣಗಳಲ್ಲಿ ಕಂಡುಬರುವ ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಸ್ಪ್ರಿಂಗ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ. ಪಿಎಲ್‌ಸಿ-ನಿಯಂತ್ರಿತ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ವಸ್ತು ಫೀಡ್, ಉತ್ಪನ್ನ ಎಣಿಕೆ ಮತ್ತು ವಸ್ತು ಕೊರತೆ ಮತ್ತು ಪೂರ್ಣ-ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಿಗಾಗಿ ಎಚ್ಚರಿಕೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಪೇರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಕಿಸ್ ಕಟಿಂಗ್ - ಸಿಲಿಕೋನ್ ಪದರದ ಮೂಲಕ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಆದರೆ ಬಿಡುಗಡೆ ಲೈನರ್ ಅಲ್ಲ - ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಆವರಣಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ-ಬೆಂಬಲಿತ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಪ್ರಮಾಣಿತ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಪ್ರತಿ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗೆ ಸಾವಿರಾರು ಭಾಗಗಳಲ್ಲಿ ಆಯಾಮದ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ±0.1 ಮಿಮೀ ಸರ್ವೋ ಮೋಟಾರ್ ಫೀಡ್ ನಿಖರತೆಯು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.

ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ಮಾಡುವುದು

ಸಿಲಿಕೋನ್‌ನ ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತವೆ. ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ ಕಡಿಮೆ ಕಣ್ಣೀರಿನ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ, ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸವೆತದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಮುರಿತಗಳ ಬದಲಿಗೆ ತೆಳುವಾದ ಅಚ್ಚು ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಬಾಗುತ್ತದೆ. 0.3 ಮಿಮೀಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ದಪ್ಪವಿರುವ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ, ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಜಂಕ್ಷನ್‌ನಲ್ಲಿ ಮೂಲ ವಸ್ತುವನ್ನು ಹರಿದು ಹಾಕುವ ಅಪಾಯವನ್ನುಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ. ದ್ರವ ಸಾರಜನಕವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು -100°C ನಿಂದ -130°C ನಲ್ಲಿ ಕ್ರಯೋಜೆನಿಕ್ ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ತೆಳುವಾದ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ದವಾಗಿ ಮುರಿತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕೋನ್ ದೇಹದ ರಚನಾತ್ಮಕ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಸಂರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ಸ್ವಚ್ಛವಾದ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

0.3 ಮಿಮೀ ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಪ್ಪವಾದ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಅಥವಾ ಸರಳವಾದ ವಿಭಜನೆ ರೇಖೆಯ ಜ್ಯಾಮಿತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಭಾಗಗಳಿಗೆ, ಮೃದು ಮಾಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಉರುಳುವ ವೇಗದೊಂದಿಗೆ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.XCJ-G600 ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಸೂಕ್ತ ನಿಯತಾಂಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿಸಿದಾಗ ಅದರ 3 mm ನಿಂದ 100 mm ವ್ಯಾಸದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸುತ್ತದೆ, ಆದಾಗ್ಯೂ ಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಮೊದಲು ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಗಾಗಿ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಒಣಗಿಸುವುದು

ಸಿಲಿಕೋನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅಚ್ಚು ಹಾಕಿದ ನಂತರ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಚ್ಚು ಬಿಡುಗಡೆ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳು, ಉಳಿದಿರುವ ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ಧೂಳು ಮತ್ತು ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ. ಅಚ್ಚು ಬಿಡುಗಡೆ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಜೋಡಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಬಂಧಕ್ಕೆ ಅಡ್ಡಿಯಾಗಬಹುದು ಮತ್ತು ವಾಹಕ ಕಣಗಳ ಮಾಲಿನ್ಯವು ಜೋಡಿಸಲಾದ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.ರಬ್ಬರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಮತ್ತು ಒಣಗಿಸುವ ಯಂತ್ರಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್, ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್, ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಆವರಣಗಳಿಗಾಗಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಆರು-ಹಂತದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳ ಮೂರು ಗುಂಪುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ವಿವಿಧ ಮಾಲಿನ್ಯ ಮಟ್ಟಗಳಿಗೆ ಮುಕ್ತವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಬಹುದು.

ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ, ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಅಯಾನೀಕರಿಸಿದ ನೀರು ಮತ್ತು ಅಯಾನಿಕ್ ಅಲ್ಲದ ಸರ್ಫ್ಯಾಕ್ಟಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು, ನಂತರ ಮರು ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು HEPA-ಫಿಲ್ಟರ್ ಮಾಡಿದ ಒಣಗಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು. ಯಂತ್ರದ ಆರು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಹಂತಗಳು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಸೂತ್ರೀಕರಣಗಳಿಗಾಗಿ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಅನುಕ್ರಮ ತೊಳೆಯುವುದು, ತೊಳೆಯುವುದು ಮತ್ತು ಒಣಗಿಸುವ ಚಕ್ರಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತವೆ. ಪ್ರತಿಐಪಿಸಿ-1601ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಗಳ ನಿರ್ವಹಣಾ ಮಾನದಂಡಗಳು, ಸ್ವಚ್ಛತಾ ಪರಿಶೀಲನೆಯು 10x ವರ್ಧನೆಯಲ್ಲಿ ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಗಳನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುವ ಭಾಗಗಳಿಗೆ ಅಯಾನಿಕ್ ಮಾಲಿನ್ಯ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರಬೇಕು.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ಗಾಗಿ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣ

ಗ್ರಾಹಕ ಮತ್ತು ಕೈಗಾರಿಕಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯತಾಂಕಗಳು. ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು OEM ನಿಂದ ಬದಲಾಗುತ್ತವೆ.

ಸಿಲಿಕೋನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಭಾಗಗಳ ಆಯಾಮದ ಪರಿಶೀಲನೆಯು ವಸ್ತುವಿನ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣಾ ಗುಣಾಂಕವನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು, ಇದು NBR ಅಥವಾ EPDM ಗಿಂತ ಸರಿಸುಮಾರು 3-4 ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ. 25°C ನಲ್ಲಿ ಅಳೆಯಲಾದ ಭಾಗಗಳು O-ರಿಂಗ್ ಆಯಾಮದ ಮಾಪನಕ್ಕಾಗಿ ISO 3601 ರಲ್ಲಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಪ್ರಮಾಣಿತ 23°C ಉಲ್ಲೇಖ ತಾಪಮಾನಕ್ಕಿಂತ 0.15% ವರೆಗೆ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರಬಹುದು. ನಿಖರವಾದ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ತಾಪಮಾನ-ನಿಯಂತ್ರಿತ ತಪಾಸಣೆ ಪರಿಸರಗಳನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

ತೀರ್ಮಾನ: ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್-ಗ್ರೇಡ್ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್‌ಗಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿತ ಸಂಸ್ಕರಣೆ

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಬ್ಬರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗೆ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಹಿಡಿದು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪರಿಶೀಲನೆಯವರೆಗೆ ಪ್ರತಿ ಹಂತದಲ್ಲೂ ನಿಖರತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಸಿಲಿಕೋನ್‌ನ ಕಡಿಮೆ ಕಣ್ಣೀರಿನ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ಸಂವೇದನೆಯು NBR, EPDM, ಅಥವಾ FKM ಸಂಯುಕ್ತಗಳಿಗೆ ಬಳಸುವುದಕ್ಕಿಂತ ಭಿನ್ನವಾದ ಉಪಕರಣಗಳ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಬೇಡಿಕೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಸರ್ವೋ ಮೋಟಾರ್ ನಿಯಂತ್ರಣದೊಂದಿಗೆ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರಗಳು, ತೆಳುವಾದ-ಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಭಾಗಗಳಿಗೆ ಕ್ರಯೋಜೆನಿಕ್ ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬಹು-ಹಂತದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್-ದರ್ಜೆಯ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುವ ತಯಾರಕರು ಪ್ರತಿ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಹಂತವನ್ನು ಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಮೊದಲು ಪರೀಕ್ಷಾ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸಬೇಕು, ಅಚ್ಚು ಬಿಡುಗಡೆ ತೆಗೆಯುವಿಕೆಗಾಗಿ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿತ್ವದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಡಿಫ್ಲಾಶಿಂಗ್ ವಿಧಾನದ ಆಯ್ಕೆಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಗಮನ ನೀಡಬೇಕು.